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Emetteur sub-THz faible coût intégré en technologie Photonique sur Silicium et utilisant un boîtier organique avec antenne intégrée

Lacombe, E. ; Gianesello, F. ; Luxey, C. ; Ducournau, G. ; Durand, C. ; Gloria, D. ; Bisognin, A. ; Titz, D. ; Costa, J.R. ; Fernandes, C. A.

Emetteur sub-THz faible coût intégré en technologie Photonique sur Silicium et utilisant un boîtier organique avec antenne intégrée, Proc Journées Nationales Microondes - JNM, Saint-Malo, France, Vol. , pp. 1 - 2, May, 2017.

Digital Object Identifier:

Abstract
Afin d’augmenter le débit des réseaux de communications sans fil (> 10 Gb/s), l’utilisation des fréquences sub-THz est actuellement envisagée. Un fort niveau d’intégration et un faible coût de production étant visés, l’utilisation de la technologie Photonique sur Silicium aux fréquences sub-THz représente une réelle opportunité. Dans ce contexte, nous proposons de développer une source sub-THz à base de photodiode PIN intégrée en technologie Photonique sur Silicium (puissance de sortie mesurée ~ -30 dBm @240 GHz) qui intègre une antenne sub-THz dans un boitier faible coût de type substrat organique. Les résultats de simulation effectués démontrent un fonctionnement performant sur une très large bande de fréquence (200 GHz – 280 GHz).